Kalitate Bermea
Microchip-priceren zati baten proba
- HD Ikusizko Ikuskapena
Definizio Handiko Itxura probak, serigrafia, kodetzea eta definizio altuko soldadurako bolak hautematen ditu, oxidatutako piezak eta jatorrizkoak diren ala ez detektatzeko.
- Funtzio bukaerako probak
Proba funtzional batean zehar DUTetik irteerako seinaleen tentsio maila konparagailu funtzionalek VOL eta VOH erreferentzia mailekin alderatzen dute. Irteerako estrobo bati irteerako pin bakoitzari tenporizazio-balioa esleitzen zaio irteerako tentsioa probatzeko zikloaren barruan puntu zehatza kontrolatzeko.
- Proba Irekia / Laburra
Ireki / galtzamotzak probak (jarraitutasun edo kontaktu proba ere deitzen zaio) egiaztatzen du gailuaren proban zehar DUTeko seinale pin guztiei kontaktu elektrikoa egiten zaiela eta beste seinale pin edo potentzia / lurrera laburtu ez dela.
- Funtzioen azterketa programatzea
Irakurtzeko, ezabatzeko eta programatzeko funtzioa aztertzeko, baita memoria digitala, mikrokontrolagailuak, MCU eta abar bezalako txipen egiaztapen hutsa ere.
- X-RAY eta ROHS proba
X-RAY-ek baieztatu dezake hostoa eta alanbre lotura ona eta hiltzeko lotura ona den edo ez; ROHS proba ekipo fotovoltaikoaren bidez soldatutako estaldurako produktuaren pinaren eta berunaren edukiaren ingurumenaren babesaren bidez egiten da
- Kimika Analisia
Egiaztatutako produktua jatorrizkoa da analisi kimikoen bidez
Probako Laborategiaren Eszenak
