Pilih negara atau wilayah Anda.

EnglishFrançaispolskiSlovenija한국의DeutschSvenskaSlovenskáMagyarországItaliaहिंदीрусскийTiếng ViệtSuomiespañolKongeriketPortuguêsภาษาไทยБългарски езикromânescČeštinaGaeilgeעִבְרִיתالعربيةPilipinoDanskMelayuIndonesiaHrvatskaفارسیNederland繁体中文Türk diliΕλλάδαRepublika e ShqipërisëአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskera‎БеларусьíslenskaBosnaAfrikaansIsiXhosaisiZuluCambodiaსაქართველოҚазақшаAyitiHausaКыргыз тилиGalegoCatalàCorsaKurdîLatviešuພາສາລາວlietuviųLëtzebuergeschmalaɡasʲМакедонскиMaoriМонголулсবাংলা ভাষারမြန်မာनेपालीپښتوChicheŵaCрпскиSesothoසිංහලKiswahiliТоҷикӣاردوУкраїнаO'zbekગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaதமிழ் மொழி

Jaminan Kualitas

Part Test By Microchip-price Include

Inspeksi Visual HD
Pengujian Penampilan Definisi Tinggi termasuk layar Sutra, pengkodean, Definisi Tinggi mendeteksi bola solder, yang dapat mendeteksi apakah bagian teroksidasi dan asli.
Pengujian Fungsi Akhir
Selama uji fungsional, level tegangan sinyal output dari DUT dibandingkan dengan level referensi VOL dan VOH oleh komparator fungsional. Strobo keluaran diberi nilai waktu untuk setiap pin keluaran untuk mengontrol titik yang tepat dalam siklus uji untuk pengambilan sampel tegangan keluaran.
Tes Terbuka / Singkat
Tes buka / pendek (juga disebut uji kontinuitas atau kontak) memverifikasi bahwa, selama pengujian perangkat, kontak listrik dilakukan ke semua pin sinyal pada DUT dan tidak ada pin sinyal yang disingkat ke pin sinyal atau daya / ground lainnya.
Pengujian Fungsi Pemrograman
Untuk menguji fungsi baca, hapus dan program serta pemeriksaan kosong untuk chip termasuk memori digital, Mikrokontroler, MCU dan sebagainya
Uji X-RAY dan ROHS
X-RAY dapat memastikan apakah wafer dan wire bond dan die bond baik atau tidak; uji ROHS dilakukan melalui perlindungan lingkungan dari pin produk dan kandungan timbal dari lapisan solder oleh peralatan fotovoltaik
Analisis Kimia
Produk terverifikasi asli dengan analisis kimia

Uji Suasana Lab