在全球技術競賽中，半導體行業達到了縮小過程的限制，觸發了先進包裝技術的新需求和創新。本文將深入探討如何在缺乏EUV光刻機器的挑戰以及該過程對全球半導體行業的影響下，如何通過先進的包裝技術實現技術突破。
1.半導體行業的新變化：高級包裝成為關鍵
近年來，隨著半導體過程技術的收縮量的增加，我們已經達到了物理上限。在這個關鍵時刻，隨著時代的要求，先進的包裝技術出現了，並成為促進芯片性能改善的新戰場。與傳統包裝的低增加價值和高資本支出不同，高級包裝技術（例如Cowos）已經開始受到該行業的廣泛關注。當全球對AI芯片激增的需求，尤其是在由NVIDIA領導的AI軍備競賽中時，TSMC等鑄造巨頭的生產能力越來越越來越大，迫使產業連鎖店關注並加速了高級包裝技術的發展。
與此同時感到前所未有的壓力，並開始積極擴大Cowos和其他先進的包裝能力，以保持其在全球半導體行業中的領先地位。
2.技術局限性和突破：從微處理器到包裝創新
半導體技術的發展一直是對收縮界限的持續挑戰。但是，從28nm的過程開始，每種收縮的邊際收益逐漸下降，成本急劇增加，迫使芯片行業尋求新的發展道路。同時，大型芯片的低收益問題也已成為限制性能提高的另一個主要障礙。尤其是在AI領域，對高性能芯片的需求促進了追求更高的收益率和較大區域的芯片。
在傳統的微型技術遇到瓶頸的背景下，先進的包裝技術就像一束光線，為行業提供了新的開發方向。先進的包裝不僅可以改善芯片的集成和性能，而且有效地解決了傳統包裝中的一系列問題，例如熱管理，信號傳輸效率等。它們正在逐漸改變半導體行業的景觀。
3.展望未來：揭示高級包裝的奧秘
隨著全球技術巨頭參與高級包裝技術的研發和應用，包裝行業已經迎來了新的開發機會。包裝行業過去被視為次要鏈接，現在已成為促進半導體技術發展的關鍵力量。全球芯片包裝行業的規模逐年不斷擴大，每天的技術迭代量都在變化。從SIP到3D包裝，每種技術創新都在推動整個半導體行業的前進。
面對未來，包裝技術的發展將變得更加多樣化和復雜。隨著更具創新技術的出生和應用，先進的包裝不僅將是克服技術瓶頸的一種手段，而且還成為促進全球半導體行業持續創新和發展的重要引擎。我們有理由相信，先進的包裝技術將繼續在全球技術趨勢中發揮至關重要的作用。