Udhamini wa Ubora
Mtihani wa Sehemu Na Microchip-price Jumuisha
- Ukaguzi wa HD wa kuona
Upimaji wa juu wa Uonekano wa Uonekano ikiwa ni pamoja na skrini ya hariri, kuweka alama, Ufafanuzi wa juu hugundua mipira ya solder, ambayo inaweza kugundua ikiwa sehemu zilizooksidishwa na asili.
- Jaribio la Mwisho la Kazi
Wakati wa jaribio la utendaji, kiwango cha voltage ya ishara za pato kutoka DUT hulinganishwa na viwango vya kumbukumbu vya VOL na VOH na kulinganisha kazi. Strobe ya pato imepewa dhamana ya muda kwa kila pini ya pato ili kudhibiti hatua halisi ndani ya mzunguko wa jaribio la sampuli ya voltage ya pato.
- Jaribio wazi / Fupi
Mtihani wa kufungua / kaptula (pia huitwa mwendelezo au jaribio la mawasiliano) unathibitisha kuwa, wakati wa jaribio la kifaa, mawasiliano ya umeme hufanywa kwa pini zote za ishara kwenye DUT na kwamba hakuna pini ya ishara iliyopunguzwa kwa pini nyingine ya ishara au nguvu / ardhi.
- Kupima Kazi ya Kupima
Kuchunguza kazi ya kusoma, kufuta na kazi ya programu na pia kuangalia tupu kwa vidonge ikiwa ni pamoja na kumbukumbu ya dijiti, Udhibiti mdogo, MCU na kadhalika
- Mtihani wa X-RAY NA ROHS
X-RAY inaweza kudhibitisha ikiwa dhamana ya kaki na waya na dhamana ya kufa ni nzuri au la; Jaribio la ROHS ni kupitia ulinzi wa mazingira wa pini ya bidhaa na kuongoza yaliyomo kwenye mipako ya solder na vifaa vya photovoltaic
- Uchambuzi wa Kemia
Bidhaa iliyothibitishwa ni ya asili na uchambuzi wa kemikali
Mandhari ya Maabara ya Mtihani
