Trong cuộc đua công nghệ toàn cầu, ngành công nghiệp bán dẫn đã đạt đến giới hạn của các quy trình thu hẹp, kích hoạt các nhu cầu và đổi mới mới trong các công nghệ đóng gói nâng cao.Bài viết này sẽ khám phá sâu sắc làm thế nào các chip trong nước có thể đạt được những đột phá về công nghệ thông qua công nghệ đóng gói tiên tiến theo thách thức của việc thiếu máy in thạch bản EUV và tác động của quá trình này đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.
1. Những thay đổi mới trong ngành công nghiệp bán dẫn: Bao bì nâng cao trở thành chìa khóa
Trong những năm gần đây, với sự co rút ngày càng tăng của công nghệ xử lý chất bán dẫn, chúng tôi đã tiếp cận giới hạn vật lý.Tại thời điểm quan trọng này, công nghệ bao bì tiên tiến nổi lên khi thời gian yêu cầu và trở thành một chiến trường mới để thúc đẩy cải thiện hiệu suất chip.Khác với giá trị gia tăng thấp và chi tiêu vốn cao của bao bì truyền thống, các công nghệ đóng gói tiên tiến như Cowos đã bắt đầu nhận được sự chú ý rộng rãi từ ngành công nghiệp.Khi nhu cầu toàn cầu về chip AI tăng lên, đặc biệt là trong cuộc đua vũ trang AI do NVIDIA dẫn đầu, khả năng sản xuất chặt chẽ của những người khổng lồ đúc như TSMC ngày càng trở nên nổi bật, buộc chuỗi ngành phải chú ý và đẩy nhanh sự phát triển của công nghệ đóng gói tiên tiến.
Đồng thời, mặc dù TSMC, với tư cách là lãnh đạo ngành, vẫn ở vị trí hàng đầu trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến, khi đối mặt với sự tăng trưởng bùng nổ về nhu cầu AI và việc lặp lại các cập nhật công nghệ nhanh chóng, ngay cả những người khổng lồ trong ngànhCảm thấy áp lực chưa từng có và bắt đầu tích cực mở rộng các cowos và khả năng đóng gói tiên tiến khác để duy trì vị trí hàng đầu của mình trong ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.
2. Hạn chế kỹ thuật và đột phá: Từ vi xử lý đến đổi mới đóng gói
Sự phát triển của công nghệ bán dẫn luôn luôn là một thách thức liên tục đối với các giới hạn của sự co ngót.Tuy nhiên, bắt đầu từ quá trình 28nm, lợi ích cận biên của mỗi lần co ngót giảm dần và chi phí tăng mạnh, buộc ngành công nghiệp chip phải tìm kiếm một con đường phát triển mới.Đồng thời, vấn đề năng suất thấp của chip kích thước lớn cũng đã trở thành một trở ngại lớn khác hạn chế cải thiện hiệu suất.Đặc biệt trong lĩnh vực AI, nhu cầu về chip hiệu suất cao đã thúc đẩy việc theo đuổi năng suất cao hơn và chip khu vực lớn hơn.
Trong bối cảnh công nghệ micromiature truyền thống gặp phải tắc nghẽn, công nghệ đóng gói nâng cao giống như một tia sáng, cung cấp một hướng phát triển mới cho ngành công nghiệp.Bao bì nâng cao không chỉ cải thiện sự tích hợp và hiệu suất của chip, mà còn giải quyết một cách hiệu quả một loạt các vấn đề trong bao bì truyền thống, như quản lý nhiệt, hiệu quả truyền tín hiệu, v.v. Họ đang dần thay đổi cảnh quan của ngành công nghiệp bán dẫn.
3. Nhìn về tương lai: Khám phá những bí ẩn của bao bì nâng cao
Khi các đại gia công nghệ toàn cầu đã tham gia vào nghiên cứu và phát triển và ứng dụng công nghệ đóng gói tiên tiến, ngành công nghiệp bao bì đã mở ra các cơ hội phát triển mới.Ngành công nghiệp bao bì, từng được coi là một liên kết thứ cấp, hiện đã trở thành một lực lượng chính trong việc thúc đẩy sự tiến bộ của công nghệ bán dẫn.Quy mô của ngành công nghiệp bao bì chip toàn cầu đang mở rộng từng năm và các lần lặp công nghệ đang thay đổi theo mỗi ngày trôi qua.Từ FC, SIP đến bao bì 3D, mọi đổi mới công nghệ đang đẩy toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn về phía trước.
Đối mặt với tương lai, sự phát triển của công nghệ bao bì sẽ đa dạng và phức tạp hơn.Với việc sinh ra và áp dụng các công nghệ sáng tạo hơn, bao bì nâng cao sẽ không chỉ là một phương tiện để vượt qua các tắc nghẽn kỹ thuật, mà còn trở thành một công cụ quan trọng để thúc đẩy sự đổi mới và phát triển liên tục của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.Chúng tôi có lý do để tin rằng công nghệ bao bì tiên tiến sẽ tiếp tục đóng một vai trò quan trọng trong xu hướng công nghệ toàn cầu.